虽然才发布两个来月,Intel LGA1156平台芯片组P55 Express已经准备升级了,步进版本从B2更新为B3。根据Intel官方文档,新旧P55芯片组之间的主要变化有:- 只影响桌面产品(即不涉及P55M)- MM编号从903242改为904140- S-Spec编号从SLGWV改为SLH24- B2、B3封装针脚兼容,电气、机械和散热规范也完全一致- 需要升级固件和BIOS- 需要升级处理器微代码- 推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5- 主板布线等无需改变B3步进P55芯片的样品已于10月2日发给主板厂商,新主板则将于12月7日开始上市。当前的B2 P55芯片组
Intel P55芯片组即将升级为B3步进
·PChome原创来源:PChome原创·文章属性:新闻作者:PChome编辑部
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,PChome科技所有文章均包含本声明。
相关文章
关键词:电脑- 鸿蒙电脑累计发货破100万台,擎云HM650补齐商用终端版图11-06·新闻
- 鸿蒙电脑累计发货量突破100万台,应用数量破2.1万11-05·新闻
- 新版NVIDIA App加入GPU优先级设置 游戏最高可独占95%显卡资源11-05·新闻
- PC鲜辣报:触摸屏MacBook Pro落地 华硕推32GB显存B70显卡11-02·新闻
- 触控Mac落地:苹果亲手推倒了自己筑了十四年的墙10-30·行业
- PC鲜辣报:美光放弃4F2 DRAM路线 FSR 4.1更新支持老显卡10-26·新闻
- 仅剩三天!国产功夫朋克大作《影之刃零》发售前必看指南10-26·新闻
- 阶跃Step 5 Preview权重开放:总参数量600B10-15·新闻
