此前网传的iPhone 18 Pro系列手机将采用“左上角单打孔”设计，系消息误传。iPhone 18 Pro系列手机仍将配备居中的灵动岛设计，但将会进一步缩小灵动岛尺寸。
1月21日消息，前Counterpoint Research副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文透露，此前网传的iPhone 18 Pro系列手机将采用“左上角单打孔”设计，系消息误传。iPhone 18 Pro系列手机仍将配备居中的灵动岛设计，但将会进一步缩小灵动岛尺寸。
据了解，iPhone 18 Pro系列预计将搭载A20 Pro处理器。该芯片采用台积电2nm工艺节点，结合CoWoS封装技术，实现处理器、统一内存与神经引擎紧密集成。此外还将配备苹果自研的C1X或C2调制解调器，搭配N1网络芯片。预计还将配备不锈钢均热板散热系统。
此外还有消息显示，新机的相机将即取消滑动变焦等触控功能。预计将搭载三层堆叠式图像传感器，以期提升拍摄质感。外观上，目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从三种颜色中选出。
