比air还要轻薄 华硕T300 Chi新品图赏

来源:PChome原创文章属性:美图作者:PChome编辑部

【CBSi PChome中国台北报道】COMPUTEX2014台北国际电脑展将于2014年6月3日至6月7日在中国台北举行,PChome电脑之家特派记者届时将从展会现场发回报道。

华硕TransFormer Book T300 Chi将采用下一代Intel处理器,采用无风扇的散热设计,整机最厚处为14.3mm,平板部分仅为厚度仅为7.3mm。同时这款产品还搭载了2K级别屏幕和4G的无线技术,让我们共同期待这款超轻薄的产品的问世。

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